在玻璃核心基板布局上,友達瞄準的是加工環節。彭双浪表示,公司希望將多年累積的玻璃鑽孔、金屬加工與線路製作能力,用於先進封裝,未來供應加工完成的玻璃核心基板,由客戶負責後續晶片封裝。
Terafab是馬斯克在晶圓代工產能無法滿足其龐大需求下提出的對策。以往Gigafab就是「超大型晶圓廠」,每座Gigafab月產能超過10萬片12吋晶圓。從命名來看,Tera代表兆,Giga代表十億,兩個數字前綴相差1,000倍。馬斯克以Teraf ...
如果大家都只是使用者,就很難創造真正的商機,比較像是一種「很會採購」的邏輯。很多IT能力也是如此。你把技能練起來,可以把工具用得很好,但那不等於創造。就像買了一台冷氣機,你很會把它裝起來,代表你很會使用,但這個能力本身賣不出去,也很難拿去跟別人競爭。
光寶科技總經理邱森彬指出,AI運算架構正朝更高功率密度、更高能源效率發展,過去業者各自專注不同電力環節,但未來必須從電網、配電、電力轉換,一路整合到伺服器與晶片,提升整體能源效率。
台積電10月15日公布第三季財報 ...
2026年台灣整體零售產業規模推估達新台幣5.08兆元,年增4.9%,不僅較2025年微幅衰退0.2%的表現明顯改善,更可望首度跨越新台幣5兆元門檻,邁入新的市場規模階段。其中電商產業規模亦預估將首度突破新台幣5千億元,年增7.7%至新台幣5201億 ...
對全支付總經理游金榮而言,這比會員數繼續增加更值得關注。2022年上線以來,全支付借助全聯既有的數位會員、實體門市與民生採買需求,快速累積用戶。如今,他想讓這群人從搭捷運、買咖啡到預訂旅遊行程,都有使用全支付的理由。
IMF預估2027年日本名目GDP將被印度與英國超越,退居全球第6。日本經濟規模其實仍在成長,為何名次連掉兩名?關鍵不只是日圓貶值。 國際貨幣基金(IMF)在2026年10月發布的《世界經濟展望》中估計,日本的名目GDP將在2027年被印度與英國超越 ...
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