英飞凌科技首席运营官AlexanderGorski表示：“碳化硅是能源转型的核心，确保200mm衬底的高质量和供应稳定性，对于践行我们对客户的长期承诺至关重要。基于双方长达20年的供货合作关系，该协议进一步拓宽了我们200mm大规模制造的强大供应基础。这将帮助我们的客户强化供应链安全，并提供更大的灵活性和可扩展性，支持英飞凌未来增长。” ...

作为先楫半导体（HPMicro）面向机器人产业设立的重要业务阵地，先楫机器人半导体公司将基于HPM芯片平台，重点围绕机器人相关业务展开，聚焦机器人核心控制、运动控制、关节驱动及产业生态合作等方向，进一步贴近机器人客户和产业链伙伴，加速高性能 MCU 及机器人解决方案的创新与规模化应用。