今回こそAnalog Devices（ADI）「Blackfin」の話。Intelとの共同開発で生まれたこのプロセッサは、ADIにおいて順調に製品群が拡充されたものの、ある時期を境に新製品の投入が（筆者の知る限り）止まっている。

Omnivisionは、500万画素のCMOSイメージセンサー「OG05D」を発表した。2.2μmの小型画素を採用し、HDR撮像や最大146fpsの高速撮像に対応する。産業用マシンビジョンやロボット向けに設計されている。

キオクシアは、E1.Lフォームファクターを採用した第8世代「BiCS FLASH」QLC（Quad Level Cell）フラッシュメモリ搭載SSD「KIOXIA LD4シリーズ」を開発した。同社の第8世代BiCS FLASH ...

マクセルは、セラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を搭載した全固体電池バックアップモジュールの量産を開始し、産業機器向けに国内販売する。生産現場における一次電池の交換工数削減やメンテナンス性向上に貢献する。

Qorvoの4チャンネルビームフォーマーIC「QPX0252」は、7.9～12GHzの周波数帯で動作し、Xバンドのフェーズドアレイレーダーシステム向けに設計されている。4つの放射アンテナ素子に対応し、受信時はデュアルビーム、送信時はシングルビームで動 ...

近年、フィジカルAIは大きな注目を集めていますが、期待の高まりとともに、導入や開発の難しさも明らかになってきました。複数のセンサーやカメラからのデータをリアルタイムで処理したいものの、処理負荷やレイテンシがボトルネックとなるケースは少なくありません。

ミネベアミツミグループのミツミ電機は2026年9月、サーモパイル型のMEMS非接触赤外線温度センサー「MMS701」（単眼タイプ）、「MMS702」（複眼タイプ）シリーズの販売を開始した。対象物が ...

東芝デバイス＆ストレージは2026年10月、電源ラインの回路保護機能を内蔵した電子ヒューズ（eFuse）「TCKE5シリーズ」を開発したと発表した。ラインアップは「TCKE501UA」「TCKE501UL」「TCKE502UA」「TCKE502UL」 ...

リテルヒューズは、独自のFlatSuppressX技術を採用したアキシャルリード付きTVSダイオード「AK-FLシリーズ」を発表した。270～800V DCの高電圧航空機電源システムに対応し、安定した低クランプ電圧で半導体デバイスを保護する。

Orthogone Technologiesは、低遅延で予測可能なネットワーク通信を実現するFPGA向けIP（Intellectual Property）製品群「Ultra-Low-Latency（ULL）FPGA IP ...

sensiBelの評価キット「NOVA32」は、エッジAIによる音響検知用途に向け、32個の光学式MEMSマイクをらせん状に配置している。XMOSのプロセッサ「XCORE.AI」が各マイクのデータを同期し、単一の24ビット／32チャンネルUSBオーデ ...

第2回「 プロセスエンジニアが「何でも屋」と呼ばれる理由――工場設備の視点で解き明かす 」で紹介した通り、異常の現れ方によって、最初に確認する対象は異なります。代表的な3つのパターンと、原因を切り分ける際の考え方を次の表に整理しました。