近年、フィジカルAIは大きな注目を集めていますが、期待の高まりとともに、導入や開発の難しさも明らかになってきました。複数のセンサーやカメラからのデータをリアルタイムで処理したいものの、処理負荷やレイテンシがボトルネックとなるケースは少なくありません。

東芝デバイス＆ストレージは2026年10月、電源ラインの回路保護機能を内蔵した電子ヒューズ（eFuse）「TCKE5シリーズ」を開発したと発表した。ラインアップは「TCKE501UA」「TCKE501UL」「TCKE502UA」「TCKE502UL」 ...

sensiBelの評価キット「NOVA32」は、エッジAIによる音響検知用途に向け、32個の光学式MEMSマイクをらせん状に配置している。XMOSのプロセッサ「XCORE.AI」が各マイクのデータを同期し、単一の24ビット／32チャンネルUSBオーデ ...

Orthogone Technologiesは、低遅延で予測可能なネットワーク通信を実現するFPGA向けIP（Intellectual Property）製品群「Ultra-Low-Latency（ULL）FPGA IP ...

リテルヒューズは、独自のFlatSuppressX技術を採用したアキシャルリード付きTVSダイオード「AK-FLシリーズ」を発表した。270～800V DCの高電圧航空機電源システムに対応し、安定した低クランプ電圧で半導体デバイスを保護する。

Nuvoton ...

従来のデジタルAIがクラウドやPC内で情報処理（生成・推論・検索など）を完結させるのに対し、フィジカルAIはロボティクス・センシング・制御と統合して、実世界の不確実性（摩擦・誤差・安全）に耐える行動を成立させる点が本質的に異なります。

ルネサス エレクトロニクスが、同社初となる低耐圧窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスとして、100V耐圧のエンハンスメントモード（Eモード）GaN ...

第2回「 プロセスエンジニアが「何でも屋」と呼ばれる理由――工場設備の視点で解き明かす 」で紹介した通り、異常の現れ方によって、最初に確認する対象は異なります。代表的な3つのパターンと、原因を切り分ける際の考え方を次の表に整理しました。

今回は、メーカーそのものが無くなり「一発屋」となってしまった「MOS 6502」を紹介したい。任天堂の「ファミコン」にも採用された製品だが、その末路は「会社がなくなったことによる ...

ユニチカは、先端半導体パッケージ基板用材料として適用可能な低誘電ビスマレイミド樹脂「UMI-0」を開発した。独自の高純度化技術により酸成分を極限まで低減し、優れた低誘電正接と柔軟性、接着性を両立する。すでに量産化体制を確立している。

マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「内蔵EEPROMの使い方」についてです。 素朴な ...